Cattiva analisi della saldatura ad onda (2)
Nov 25, 2019| Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) è un'impresa high tech specializzata nella produzione e vendita di accessori per telefoni. I nostri prodotti principali includono caricabatterie da viaggio, caricabatterie da auto, cavi USB, power bank e altri prodotti digitali. Tutti i prodotti sono sicuri e affidabili, con stili unici. I prodotti superano certificati come CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, ecc. , Se sei interessato, puoi contattare direttamente ceo@schitec.com.
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Cattiva analisi della saldatura ad onda (2)
Dispersione elettrica
(scarso isolamento)
1. Il flox forma residui di ioni sulla scheda; oppure Flox assorbe l'acqua e conduce acqua ed elettricità.
2. Il design del PCB non è ragionevole, il cablaggio è troppo vicino, ecc.
3. La maschera di saldatura PCB è di scarsa qualità ed è facile da condurre l'elettricità.
Saldatura con perdite
1. Attività di flusso insufficiente.
2. La bagnabilità del fondente non è sufficiente.
3. La quantità di rivestimento del disossidante è troppo piccola.
4. Rivestimento irregolare del flusso.
5. L'area del PCB non può essere rivestita con flusso.
⒍ L'area del PCB non è macchiata di stagno.
(5) alcuni cuscinetti o piedini di saldatura sono gravemente ossidati.
8. Il cablaggio della PCB non è ragionevole (la distribuzione dei componenti non è ragionevole).
⒐ la direzione della piastra mobile non è corretta e il preriscaldamento dello stampo non è sufficiente.
⒑ il contenuto di stagno non è sufficiente o il rame supera lo standard; [l'impurità supera lo standard, facendo aumentare il punto di fusione (liquidus) del liquido di stagno]
⒒ il tubo della schiuma è bloccato e la schiuma non è uniforme, con conseguente rivestimento irregolare di Flox sul PCB.
⒓ l'impostazione della lama d'aria non è ragionevole (il flusso non viene soffiato in modo uniforme).
La velocità e il preriscaldamento della piastra non sono ben abbinati.
14. Funzionamento improprio durante l'immersione manuale nello stagno.
L'angolo di inclinazione della catena non è ragionevole.
La cresta dell'onda è irregolare.
Troppo luminoso o no
1. Il problema del fondente: A. Può essere modificato cambiando gli additivi (la selezione del fondente);
B. microcorrosione da flusso.
2. Stagno scadente (ad esempio, contenuto di stagno troppo basso).
corto circuito
1. Cortocircuito causato dal liquido di stagno:
A. Si è verificata una saldatura continua ma non rilevata.
B. il liquido di stagno non raggiunge la normale temperatura di esercizio e c'è un "filo di stagno" che fa da ponte tra i giunti di saldatura.
C. Sono presenti minuscoli cordoni di saldatura tra i giunti di saldatura.
D. se avviene una saldatura continua, verrà costruito il ponte.
2. Problemi di flusso:
Il flusso A. ha una bassa attività e una scarsa bagnabilità, con conseguente formazione di legami di stagno tra i giunti di saldatura.
B. l'impedenza assoluta del flusso non è sufficiente, con conseguente passaggio corto tra i giunti di saldatura.
3. Problemi del PCB: ad esempio, cortocircuito causato dalla caduta della maschera di saldatura del PCB stesso
Grande fumo, grande gusto
1. Problemi del flusso stesso
A. resina: se si utilizza resina ordinaria, il fumo è grande
B. solvente: l'odore o l'odore pungente del solvente utilizzato nel flusso può essere ampio
C. attivatore: fumo ampio e odore pungente
2. Sistema di scarico incompleto, spruzzi e cordoni di saldatura:
1. Flusso
A. il contenuto di acqua nel flusso è elevato (o superiore allo standard)
Saldatura ad onda
Saldatura ad onda
B. nel flusso è presente una componente con punto di ebollizione elevato (non completamente volatilizzata dopo il preriscaldamento)
2. Artigianato
A. bassa temperatura di preriscaldamento (volatilazione incompleta del flusso)
B. l'elevata velocità della piastra mobile non raggiunge l'effetto di preriscaldamento
C. L'inclinazione della catena non è buona, ci sono bolle tra il liquido di stagno e il PCB e si formano gocce di stagno dopo lo scoppio delle bolle
D. La quantità di rivestimento del flusso è troppo grande (nessuna lama d'aria o lama d'aria difettosa)
E. funzionamento improprio durante l'immersione manuale nello stagno
F. ambiente di lavoro umido
3. Problemi al PCB
A. la superficie del pannello è bagnata, non completamente preriscaldata o si genera umidità
B. il design del foro della perdita di gas del PCB non è ragionevole, causando un blocco d'aria tra il PCB e il liquido di stagno
C. il design del PCB non è ragionevole e i piedini della parte sono troppo densi, con conseguente cavitazione
D. Il foro passante del PCB è scadente