Classificazione dei PCB

Oct 24, 2019|

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Classificazione dei PCB

classificazione

Classificate in base al numero di strati circuitali: suddivise in schede a pannello singolo, doppio pannello e multistrato. Le schede multistrato comuni sono generalmente 4-schede a strati o 6-schede a strati e le schede multistrato complesse possono raggiungere dozzine di strati.

Le schede PCB hanno i seguenti tre tipi principali di divisione:

Pannello singolo

Schede a lato singolo Sul PCB più elementare, le parti sono concentrate su un lato e i fili sono concentrati sull'altro lato (quando i componenti del chip sono sullo stesso lato dei fili, i dispositivi plug-in sono sull'altro lato) lato). Poiché il filo appare solo su un lato, questo PCB è chiamato single-sided. Poiché il pannello singolo presenta molte restrizioni rigorose sulla linea di progettazione (poiché c'è solo un lato, il cablaggio non può incrociarsi e deve essere lungo il percorso), quindi solo i primi circuiti utilizzavano questo tipo di scheda.

Doppio pannello

Schede a doppia faccia Queste schede sono dotate di cablaggio su entrambi i lati, ma per utilizzare i cavi a doppia faccia è necessario disporre di collegamenti circuitali adeguati tra i due lati. Il "ponte" tra tali circuiti è chiamato via. Il foro passante è un piccolo foro riempito o rivestito di metallo sul PCB, che può essere collegato ai fili su entrambi i lati. Poiché l'area del pannello doppio è due volte più grande di quella del pannello singolo, il pannello doppio risolve la difficoltà di cablaggio intercalato in un pannello singolo (che può essere condotto attraverso il foro sull'altro lato), che è più adatto per circuiti più complicati dei singoli pannelli.

Pannello multistrato

Schede multistrato Per aumentare l'area che può essere instradata, le schede multistrato utilizzano più schede di cablaggio a lato singolo o doppio. Utilizzo di uno strato interno a doppia faccia, due strati esterni a singola facciata o due strati interni a doppia facciata, due circuiti stampati esterni a singola facciata, alternando il sistema di posizionamento e il materiale legante isolante e i modelli conduttivi Circuiti stampati interconnessi a seconda delle esigenze di progettazione diventano circuiti stampati a quattro e sei strati, detti anche circuiti stampati multistrato. Il numero di strati della scheda non significa che ci siano diversi strati di strati di cablaggio indipendenti. In casi speciali, vengono aggiunti strati vuoti per controllare lo spessore del pannello. Di solito il numero di strati è pari e sono inclusi i due strati più esterni. La maggior parte delle schede madri hanno da 4 a 8 strati di struttura, ma tecnicamente possono raggiungere quasi 100 strati di PCB. I grandi supercomputer utilizzano per lo più numerose schede madri multistrato, ma poiché tali computer possono già essere sostituiti da cluster di molti computer comuni, le schede super multistrato sono gradualmente scomparse. Poiché gli strati nel PCB sono strettamente accoppiati, generalmente non è facile vedere il numero effettivo, ma se guardi da vicino la scheda madre, puoi ancora vederlo.


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