Processo di produzione dei PCB

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) è un'impresa high tech specializzata nella produzione e vendita di accessori per telefoni. I nostri prodotti principali includono caricabatterie da viaggio, caricabatterie da auto, cavi USB, power bank e altri prodotti digitali. Tutti i prodotti sono sicuri e affidabili, con stili unici. I prodotti superano certificati come CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, ecc. , Se sei interessato, puoi contattare direttamente ceo@schitec.com. 

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Processo di produzione dei PCB

In secondo luogo, il materiale

Scopo: secondo i requisiti dei dati tecnici MI, tagliare in piccoli pezzi le piastre di produzione su fogli di grandi dimensioni che soddisfano i requisiti. Piccoli pezzi di carta che soddisfano le esigenze del cliente.

Terzo, perforazione

Scopo: Secondo i dati tecnici, l'apertura richiesta viene praticata nella posizione corrispondente sulla lamiera della dimensione richiesta.

Processo: perno di impilamento → piastra superiore → foratura → piastra inferiore → ispezione \ riparazione

In quarto luogo, affondare il rame

Scopo: Il rame viene depositato mediante deposizione chimica sulle pareti dei fori isolanti.

Cinque, trasferimento grafico

Scopo: Il trasferimento grafico è il trasferimento delle immagini dalla pellicola di produzione alla scheda

Sesto, placcatura grafica

Scopo: La placcatura grafica consiste nell'elettroplaccare uno strato di rame sulla pelle di rame esposta o sulla parete del foro fino allo spessore richiesto dello strato di rame e allo spessore richiesto di oro o stagno.

Sette, relax

2. Obiettivo: ritirare lo strato di rivestimento antiplaccatura con una soluzione di NaOH per esporre lo strato di rame non in linea.

Otto, acquaforte

Scopo: L'incisione è l'uso del metodo di reazione chimica per corrodere lo strato di rame nelle parti non in linea.

Nove, petrolio verde

Scopo: l'olio verde trasferisce il disegno della pellicola d'olio verde sulla tavola per proteggere la linea e