Processo di saldatura del PWB

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) è un'impresa high tech specializzata nella produzione e vendita di accessori per telefoni. I nostri prodotti principali includono caricabatterie da viaggio, caricabatterie da auto, cavi USB, power bank e altri prodotti digitali. Tutti i prodotti sono sicuri e affidabili, con stili unici. I prodotti superano certificati come CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, ecc. , Se sei interessato, puoi contattare direttamente ceo@schitec.com.

Mantieni la carica in sicurezza con SChitec

Processo di saldatura del PWB

Processo di rivestimento con flusso Nel processo di saldatura selettiva, il processo di rivestimento con flusso gioca un ruolo importante. Al termine del riscaldamento e della saldatura, il flusso dovrebbe essere sufficientemente attivo da prevenire ponti e prevenire l'ossidazione del PCB. Il flusso viene spruzzato dal robot X/Y che trasporta il PCB attraverso l'ugello del flusso e il flusso viene spruzzato sul PCB da saldare. I flussi sono disponibili con spruzzo a ugello singolo, spruzzo con microfori e spruzzo multipunto/disegno simultaneo. La cosa più importante è la corretta spruzzatura del flusso durante il picco di saldatura a microonde dopo il processo di rifusione. Il tipo spray a microfori non contaminerà mai l'area esterna al giunto di saldatura. Il diametro minimo del modello del punto di flusso della micro-spruzzatura è maggiore di 2 mm, quindi la precisione di posizionamento della saldatura depositata sul PCB è ±0,5 mm, in modo che il flusso possa sempre essere coperto sulla parte da saldare . La tolleranza della dose di saldatura spruzzata è fornita dal fornitore. La specifica tecnica dovrebbe essere L'utilizzo del flusso è specificato e solitamente si consiglia un intervallo di tolleranza di sicurezza del 100%.

Lo scopo principale del processo di preriscaldamento nel processo di saldatura selettiva non è ridurre lo stress termico, ma rimuovere il flusso di pre-essiccazione del solvente, in modo che il flusso abbia la viscosità corretta prima di entrare nell'onda di saldatura. Durante la saldatura, l'effetto del preriscaldamento del calore sulla qualità della saldatura non è un fattore critico. Lo spessore del PCB, le dimensioni del contenitore del dispositivo e il tipo di flusso determinano l'impostazione della temperatura di preriscaldamento. Nella saldatura selettiva, ci sono diverse spiegazioni teoriche per il preriscaldamento: alcuni ingegneri di processo ritengono che il PCB debba essere preriscaldato prima che il flusso venga spruzzato; un altro punto di vista è che la saldatura non è necessaria senza preriscaldamento. L'utente può organizzare il processo di saldatura selettiva in base alla situazione specifica.