Problemi e Contromisure della saldatura ad onda (4)

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Problemi e Contromisure della saldatura ad onda (4)

Cause di non bagnante e antibagnante:

1. Il corpo metallico di base non deve essere saldato

2. Attività di flusso insufficiente o guasto dovuto al deterioramento.

3. L'olio o il grasso sulla superficie fanno sì che il flusso e la saldatura non entrino in contatto con la superficie da saldare.

4. Controllo improprio del tempo o della temperatura della saldatura ad onda.

Soluzioni non bagnanti e antibagnanti:

1. Migliorare la saldabilità del metallo da saldare.

2. Utilizzare un flusso con una forte attività.

3. Regolare ragionevolmente la temperatura e il tempo del flusso.

4. Rimuovere accuratamente gli inquinanti sulla superficie del metallo saldato.

5. Mantenere la purezza della saldatura nella scanalatura di saldatura.

Contorno del giunto di saldatura (sovrapposizione/restringimento)

Le ragioni per la formazione del contorno del punto di saldatura sono le seguenti:

Se la saldatura è sovrapposta troppo, si accumulerà troppo sul giunto di saldatura per formare una superficie convessa e il contorno della linea dei perni dell'elemento non sarà visibile.

Le saldature sono troppo poche e avvizzite, e la sede è gravemente insufficiente, per cui il filo collegato non può essere completamente sigillato, per cui una parte di esso è esposta.

Quando i conduttori a sezione circolare sono saldati sul PCB, se l'angolo di contatto è inferiore a 15 gradi, l'errore di misurazione della resistenza alla trazione sarà elevato. Ed il valore medio della resistenza alla trazione è molto inferiore al cattivo stato di brasatura. Se l'angolo di contatto è maggiore di 45 gradi, anche la resistenza alla trazione media è inferiore a quella massima.

L'intervallo migliore per l'angolo di contatto è 15 gradi < ⊙ < 45 gradi

È necessario che l'altezza di bagnatura del giunto di saldatura al conduttore esteso h Maggiore o uguale a D Fig. 3

Soluzione per modellare il contorno dei giunti di saldatura:

1. Migliorare la saldabilità della superficie metallica saldata

2. Grafica e cablaggio del PCB reale tangente.

3. Regolare ragionevolmente la temperatura della saldatura, la velocità di serraggio e l'angolo di serraggio.

4. Regolare opportunamente la temperatura di preriscaldamento.

Giunti di saldatura scuri o granulari

Cause di giunti di saldatura scuri o granulari:

1. Un eccessivo accumulo di essenza metallica nella saldatura rende i giunti di saldatura di colore grigio scuro o bianco.

2. Diminuzione del contenuto di metallo nella saldatura

3. Il giunto di saldatura è oscurato dalla corrosione chimica.

4. L'olio antiossidante causerà particelle e irregolarità nel giunto di saldatura.

5. Surriscaldamento durante la saldatura.

Soluzioni di saldatura scure o granulari:

1. Sostituire la vaschetta da bagno.

2. Pulire altre impurità nel forno dello stagno con stagno puro.

3. Ridurre la temperatura di saldatura.

Ponticellamento o cortocircuito del giunto di saldatura

Spiegazione del collegamento a ponte o del cortocircuito del giunto saldato: troppa saldatura forma linee o pile adiacenti sullo stesso conduttore, chiamate rispettivamente ponte e cortocircuito.

Il design del PCB è irragionevole e la spaziatura dei pad è troppo stretta. Soddisfa i requisiti di progettazione DFM.

I pin dei componenti plug-in sono irregolari o inclinati. Prima della saldatura, i perni sono stati vicini o toccati. I perni dei componenti plug-in devono essere sagomati in base al diametro del foro e ai requisiti di assemblaggio del circuito stampato. Se viene adottato il processo di saldatura a innesto corto, i pin originali devono essere esposti per 0,8-3 mm alla superficie di saldatura della scheda stampata e i componenti devono essere in posizione verticale durante il collegamento.

Una temperatura troppo bassa o una velocità troppo elevata del nastro trasportatore rendono la viscosità della saldatura fusa troppo elevata. La temperatura dell'onda di stagno è di 250 ± 5 gradi e il tempo di saldatura è di 3-5s. Quando la temperatura è un po' bassa, il nastro trasportatore dovrebbe essere rallentato.

L'attività del flusso è scarsa. Cambia il flusso.

Cause di ponte e cortocircuito:

1. temperatura

2. La distanza tra fili o piastre adiacenti è troppo breve.

3. La superficie del metallo base non è pulita.

4. La purezza della saldatura non è sufficiente.

5. Attività del flusso e temperatura di preriscaldamento.

6. La capacità termica della superficie della scheda è eccessiva a causa della progettazione irragionevole dell'installazione elettrica del PCB.

7. Profondità di saldatura del PCB.

8. Altezza del pin del componente che fuoriesce dal PCB

9. Velocità di serraggio del PCB.

10. Angolo di bloccaggio del PCB.

Soluzioni di ponticellamento e cortocircuito:

1. Regolare adeguatamente la temperatura.

2. Modificare il design della spaziatura del conduttore o delle piazzole.

3. Pulire la superficie di saldatura del metallo.

4. Cambiare stagno o aggiungere stagno puro per migliorare la purezza della saldatura.

5. Sostituire il flusso con una forte attività.

6. Modificare il design dell'impianto elettrico del PCB per uniformare la capacità termica della superficie della scheda.

7. Regolare la profondità della cresta dell'onda.

8. Lo spessore del perno del componente è 1,5-3mm superiore a quello del PCB

9. Regolare la velocità e l'angolo di bloccaggio. Angolo di presa di 3-7 gradi